自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB上的常見應(yīng)用主要包括以下幾種：
接觸式點(diǎn)膠：
時(shí)間壓力型點(diǎn)膠：采用空氣壓力和針管實(shí)現(xiàn)對(duì)膠水流體的控制，通常點(diǎn)膠量與壓力和時(shí)間成正比。優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜、操作簡單、適用性較好，缺點(diǎn)是壓縮空氣產(chǎn)生的熱能會(huì)影響膠水的粘度和膠滴大小，且隨著針筒內(nèi)膠量的改變，點(diǎn)膠量也會(huì)變化。
活塞壓力點(diǎn)膠：類似活塞-氣缸機(jī)構(gòu)，依靠匹配的活塞及氣缸進(jìn)行工作，通過體積決定涂膠量。優(yōu)點(diǎn)是控制簡單，缺點(diǎn)是需要經(jīng)常清洗，且不適用含有顆粒的膠水。
螺桿計(jì)量泵點(diǎn)膠：使用恒定氣壓使膠水流入螺紋空隙，電機(jī)帶動(dòng)螺桿使膠水流出。優(yōu)點(diǎn)是控制靈活且精確度高，缺點(diǎn)是對(duì)膠體粘度敏感，且螺紋反復(fù)旋轉(zhuǎn)會(huì)降低粘度。

非接觸式點(diǎn)膠：
噴射式點(diǎn)膠：采用噴射閥點(diǎn)膠，通過馬達(dá)快速驅(qū)動(dòng)活塞上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)噴射膠體。優(yōu)點(diǎn)是效率高、適用于低粘度膠水，缺點(diǎn)是機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜、清洗麻煩、成本較高。
壓電式點(diǎn)膠：膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內(nèi)，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動(dòng)擠出膠體。優(yōu)點(diǎn)是點(diǎn)膠精度高、清洗方便、操作簡單。

應(yīng)用場景和優(yōu)勢(shì)：
PCB板排線粘接：全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)支持多種產(chǎn)品的點(diǎn)膠粘接，能夠滿足高精度要求，減少排線凹凸和斷裂問題。
柔性線路板封裝：全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過視覺定位功能對(duì)準(zhǔn)產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠，確保出膠量適中，避免過多或過少影響封裝效果。
芯片底部填充：具有高可靠性、耐熱性好、抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，且固化時(shí)間短，適合大批量生產(chǎn)。